山东金鼎电子材料有限公司创办于2007年12月，公司位于山东省济南市钢城区南部新城，是**家专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的企业。

公司占地总面积260亩，建有国际先进的挠性覆铜板流水生产线8条，无胶压合线4条，真空溅射法生产线6条，同时具备三种工艺方式（涂布、层压、溅射）生产产品的企业，目前公司可批量向市场供应有胶单、双面挠性覆铜板800万平米、无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）200万平米，导电胶8万平米，产品被广泛用于**智能手机、汽车、通讯设备-手机、航空航天、计算机、可穿戴织物,医疗器械以及其他**电子产品中。

公司现有员工100余人，含**工程院院士1人、入选***人才工程2人、外国专家4人、博士3人、硕士6人、高**工程师12人。

公司技术力量雄厚，拥有强大的技术研发团队，先后成立了“山东省企业技术中心”、“山东省挠性覆铜板（FCCL）工程研究中心 ”、 “山东省挠性电路基材及胶膜工程技术研究中心”，并..